返修单上经常看到“焊缝不合格，加大电流重焊”这种写法。塑料焊没有电流，但那种思路是一样的：不管什么缺陷，先把热量往上加。问题是未熔合和未焊透虽然都表现为没焊结实，成因几乎相反，按同一套办法处理，总有一半会越修越糟。

两个词说的不是同一件事

未熔合是界面问题：两侧材料贴在一起了，但没有互相扩散，分开后能看到光亮的原始表面。它可能出现在侧壁，也可能出现在多层焊的层与层之间。

未焊透是几何问题：坡口根部压根没被填满，剖开看是一条缝或者一个空腔。焊道表面可能饱满得很漂亮，底下却是空的。它跟熔不熔得好没有必然关系，纯粹是没焊到位置。

把两者混为一谈的多半是验收方。报告上只写一句焊缝不合格，施工方拿到手不知道该改哪一头，只能凭经验瞎调。所以判定时把缺陷的位置和形态描述清楚，比给一个结论重要。

成因和对策正好反着来

比较项	未熔合	未焊透
典型成因	温度偏低、走速偏快、坡口不洁	坡口角度小、钝边过大、焊条过粗
断口特征	光亮平整，认得出原表面	根部有空腔或未填满的缝
该做的调整	提温、降速、彻底清理坡口	改坡口尺寸、换细焊条、加焊层
不该做的	只加压力把外观压好看	一味提温，容易把表层烤焦

为什么反着做会更糟

把未焊透当未熔合处理，一直往上提温度，根部那条缝还是填不满，表层却先烤出黄边甚至焦化，等于在原缺陷旁边又造一个新缺陷。反过来，把未熔合当未焊透处理，去磨大坡口、多加两层，界面结合不足的老毛病一层不落地复制到新加的每一层，试样一撬照样整条开。

两种缺陷留在设备上，日后的表现也不一样。未焊透留下的是一条通到根部的缝，介质直接灌进去从里往外泡，外表长时间看着完好，某一天突然大面积渗；未熔合留下的是一个面，平时不漏，等温度循环把界面一点点撕开，先是渗汗一样的湿印，再变成细流。判错了缺陷类型，连该盯哪种征兆都盯错。

坡口是防未焊透的第一道

未焊透多半在下料那一步就注定了。厚板对接留的钝边太大，焊条根本够不到底；坡口角度开得太小，焊枪伸不进去，只能在口子上方把料堆起来，看着满了底下还是空的。板越厚这个问题越突出，十几毫米以上的板单面焊很难保证根部，双面开坡口、两面各焊几层要稳得多。

还有一个常被忽略的细节是坡口的干净程度。铣完或者刨完的坡口面最好当天焊，放过夜会吸附水汽和粉尘；用砂轮打磨过的坡口面会残留磨屑，必须吹净擦净。这些属于未熔合那一边的原因，和坡口尺寸一起决定了这条缝的下限。

现场怎么快速分开

最省事的办法是取一段试样掰断。断面光亮、平得像刀切，是未熔合；断面能看见空腔或者原坡口的钝边棱线，是未焊透。做不了破坏性试验的，就看厚板对接的背面：能看到均匀外凸的根部余高，说明焊透了；背面平平的没有痕迹，八成没到底。

焊道表面的形态也能提示。未焊透的焊道往往堆得偏高、两侧与母材的过渡生硬，因为焊工觉得填不满就一直加料；未熔合的焊道反而平顺好看，温度不够时压力更容易把成型面压得规整。

焊条和板材同批原料拉制，是金浩丰一直守的规矩——熔指对不上，未熔合的概率会明显上去。金浩丰的 Φ3、Φ4、Φ5 单股双股和三角条都常备，按公斤称重。坡口设计和焊接工艺我们不代做，但把板厚和接头形式说一声，选哪种焊条更顺手，可以聊。186 1558 6932。